PCB物料方面： 

1. 覆銅板：COPPER CLAD LAMINATE，簡(jiǎn)稱CCL，或基材 

2. 銅箔：COPPER FOIL 

3. 半固化片：PREPREG，簡(jiǎn)稱PP 

4. 油墨： 

5. 干膜： 

6. 網(wǎng)紗： 

7. 鉆頭： 

二、? PCB產(chǎn)品特性方面及過(guò)程通用知識(shí)： 

1. 阻抗：IMPEDANCE 

2. 翹曲度： 

3. RoHS： 

4. 背光： 

5. 陽(yáng)極磷銅球： 

6. 電鍍銅陽(yáng)極表面積估算方法： 

7. ICD問(wèn)題 

三、PCB流程方面常識(shí)： 

1. 蝕刻因子：Etch Factor 

2. 側(cè)蝕： 

3. 水池效應(yīng)： 

4. A階樹(shù)脂：A-stage resin 

5. B階樹(shù)脂：B-stage resin 

6. C階樹(shù)脂：C-stage resin 

7. 基材字體顏色： 

8. MSDS： 

9. SGS： 

10.UL: 

11.IPC： 

12.ISO： 

13.MIL： 

14.JPC： 

15.COV: 

16.FR4： 

17.pH值...?

18.赫爾槽試驗(yàn)(Hull Cell Test) 

19.電流密度A/dm2 

20.TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即貫孔能力 

21.置換反應(yīng)： 

• 22.EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy? X射線能量色散譜 

23.SEM：scanning electron microscope 掃瞄式電子顯微鏡 

24.邦定：BONDING 

25.賈凡尼效應(yīng)： 

26. 真空度：vacuum degree;degree of vacuum

一、PCB物料方面：

覆銅板：COPPER CLAD LAMINATE，簡(jiǎn)稱CCL，或板材

● Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度, 是玻璃態(tài)物質(zhì)在玻璃態(tài)和高彈態(tài)（通常說(shuō)的軟化）之間相互轉(zhuǎn)化的溫度，PCB行業(yè)中，此玻璃態(tài)物質(zhì)一般是指由樹(shù)脂或樹(shù)脂與玻纖布組成的介質(zhì)層。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐熱能力及尺寸穩(wěn)定性越好。

● CTI：Comparative Tracking lndex，相對(duì)漏電指數(shù)（或相比漏電指數(shù)、漏電起痕指數(shù)）。材料表面能經(jīng)受住50滴電解液（0.1%氯化銨水溶液）而沒(méi)有形成漏電痕跡的最高電壓值，單位為V。

● CTE：Coefficient of thermal expansion熱脹系數(shù)，通常衡量PCB板材性能的是線性膨脹系數(shù)，定義為：?jiǎn)挝粶囟雀淖兿麻L(zhǎng)度的增加量與的原長(zhǎng)度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸穩(wěn)定性越好，反之越差。

● TD：thermal decomposition temperature熱分解溫度，是指基材樹(shù)脂受熱失重5%時(shí)的溫度，為印制板的基材受熱引起分層和性能下降的標(biāo)志。

● CAF：耐離子遷移性能, 印制板的離子遷移是絕緣基材上的電化學(xué)絕緣破壞現(xiàn)象，是指在印制板上相互靠近而平行的電路上施加電壓后，在電場(chǎng)作用下，導(dǎo)線之間析出樹(shù)枝狀金屬的狀態(tài)，或者是沿著基材的玻璃纖維表面發(fā)生金屬離子的遷移（CAF）,從而降低了導(dǎo)線間的絕緣，

● T288: 是反映印制板基材耐焊接條件的一項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)，指印制板的基材在288℃條件下經(jīng)受焊接高溫而不產(chǎn)生起泡、分層等分解現(xiàn)象的最長(zhǎng)時(shí)間，該時(shí)間越對(duì)焊接越有利。

● DK: dielectric constant，介質(zhì)常數(shù)，常稱介電常數(shù)。

● DF: dissipation factor，介質(zhì)損耗因素，是指信號(hào)線中已漏失在絕緣板材中的能量，與尚存在線中能量的比值。

● OZ：oz是符號(hào)ounce的縮寫，中文稱為“盎司”(香港譯為安士)是英制計(jì)量單位，作為重量單位時(shí)也稱為英兩；1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺（FT2）的面積上所達(dá)到的厚度，它是用單位面積的重量來(lái)表示銅箔的平均厚度。用公式來(lái)表示即，1OZ=28.35g/ FT2。

銅箔：COPPER FOIL
● ED銅箔：電解銅箔，PCB常用銅箔，價(jià)格便宜，

● RA銅箔：壓延銅箔，F(xiàn)PC常用銅箔，

● Drum Side：光面，電解銅箔的光滑面

● Matt side：毛面，電解銅箔的粗糙面

● 銅：元素符號(hào)Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的電化當(dāng)量1.186克/安時(shí)。

半固化片：PREPREG，簡(jiǎn)稱PP
● 環(huán)氧樹(shù)脂：樹(shù)脂分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)高分子化合物，是目前普遍使用的半固化片中所采用的樹(shù)脂成分

● DICY：雙氰胺，一種常見(jiàn)之固化劑

● R.C: resin content 樹(shù)脂含量

● R.F: resin flow 樹(shù)脂流動(dòng)度

● G.T: gel time 凝膠時(shí)間

● V.C: volatile content 揮發(fā)物含量

● 固化：環(huán)氧樹(shù)脂與固化劑在一定條件下（高溫高壓或光照）發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng)，生成立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物。

油墨：

● 粘度：粘度是指流體在流動(dòng)時(shí)，相鄰流體層間存在著相對(duì)運(yùn)動(dòng)，則該兩流體層間會(huì)產(chǎn)生摩擦阻力；單位：帕斯卡爾.秒（pa.s）。

● 硬度：油墨在預(yù)烤完成后的硬度為2B，油墨在曝光完成后的硬度為2H，油墨在后烤完成后的硬度為6H。鉛筆硬度。

● 觸變性（thixotropic）：油墨在靜置時(shí)呈膠狀，而受到觸動(dòng)時(shí)粘度發(fā)生變化的一種性質(zhì)，又稱搖變性、抗流掛性；是液體的一種物理特性，即在攪拌狀態(tài)下其粘度下降，待靜置后又很快恢復(fù)其原來(lái)粘度的特性。通過(guò)攪拌，觸變性的作用持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間，足以使其內(nèi)部結(jié)構(gòu)重新構(gòu)成。要達(dá)到高質(zhì)量的網(wǎng)印效果，油墨的觸變性是十分重要的。特別是在刮板過(guò)程中，油墨被攪動(dòng)，進(jìn)而使其液態(tài)化。這一作用加快油墨通過(guò)網(wǎng)孔的速度，促進(jìn)原來(lái)網(wǎng)線分開(kāi)的油墨均勻地連成一體。一旦刮板停止運(yùn)動(dòng)，油墨回到靜止?fàn)顟B(tài)，其粘度就又很快地恢復(fù)到原來(lái)的所要求的數(shù)據(jù)。

干膜：
● 干膜結(jié)構(gòu)：

● 干膜由三部份組成及成份:  

o 支撐膜 (聚酯膜,Polyester)

o 光阻干膜(Photo-resist Dry Film)

o 覆蓋膜 (聚乙稀膜,Polyethylene)

● 主要成分 ①Binder粘結(jié)劑(成膜樹(shù)脂)、 ②光聚合單體Monomer 、③光引發(fā)劑Photo-initiator 、 ④增塑劑 Plasticiser、⑤增粘劑 Adhesion  Promoter、⑥熱阻聚劑、⑦色料Dye、⑧溶劑

● 干膜種類依照干膜顯影和去膜方法的不同分成三類：溶劑型干膜、水溶性干膜和剝離型干膜；根據(jù)干膜的用途分成：抗蝕干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。

● 感光速度：是指光致抗蝕劑在紫外光照射下，光聚合單體產(chǎn)生聚合反應(yīng)形成具有一定抗蝕能力的聚合物所需光能量的多少，在光源強(qiáng)度及燈距固定的情況下，感光速度表現(xiàn)為曝光時(shí)間 的長(zhǎng)短，曝光時(shí)間短即為感光速度快。

● 分辨率：是指在1mm的距離內(nèi)，干膜抗蝕劑所能形成的線條(或間距)的條數(shù)，分辨率也可以用線條(或間距)絕對(duì)尺寸的大小來(lái)表示。

網(wǎng)紗：

● 網(wǎng)密度：

o T數(shù)\目數(shù)：是指在1厘米長(zhǎng)度內(nèi)的網(wǎng)孔數(shù)。

鉆頭：

● 鉆頭幾何結(jié)構(gòu)名稱：

● 鉆尖 (Point Angle)

鉆尖是由兩個(gè)窄長(zhǎng)的第一鉆尖面及兩個(gè)呈三角形鉤狀的第二鉆尖面所構(gòu)成的，此四面會(huì)合于鉆尖點(diǎn)，在中央會(huì)合處形成兩條短刃稱為橫刃(Chisel edge)，是最先碰觸板材之處，此橫刃在壓力及旋轉(zhuǎn)下即先行定位而鉆入stack中，第一尖面的兩外側(cè)各有一突出之方形帶片稱為刃筋(Margin)，此刃筋一直隨著鉆體部份盤旋而上，為鉆針與孔壁的接觸部份。而刃筋與刃唇交接處之直角刃角(Corner)對(duì)孔壁的質(zhì)量非常重要,鉆尖部份介于第一尖面與第二尖面之間有長(zhǎng)刃，兩長(zhǎng)刃在與兩橫刃在中間部份相會(huì)而形成突出之點(diǎn)是為尖點(diǎn)，此兩長(zhǎng)刃所形成的夾角稱鉆尖角(Point angle)，鉆紙質(zhì)之酚醛樹(shù)脂基板時(shí)因所受阻力較少，其鉆尖角約為90 °~ 110 °。鉆  FR4的玻纖板時(shí)則尖角需稍鈍為115 °~ 135 °。最常見(jiàn)者為130 °者。 第一尖面與長(zhǎng)刃之水平面所呈之夾面角約為15°稱為第一尖面(Primary Face Angle)，而第二尖面角則約為30°另有橫刃與刃唇所形成的夾角稱為橫刃角(cheisel Edge Angle)。

● 鉆頭類型：

二 、PCB產(chǎn)品特性方面及過(guò)程通用知識(shí)：

阻抗：IMPEDANCE

● 電阻和電抗（容抗、感抗）在向量上的和。常見(jiàn)阻抗類型有特征阻抗和差分阻抗。

翹曲度：

● 使用表面安裝組件的印制板的最大弓曲（圖a）和扭曲（圖b）應(yīng)小于或等于0.75%

                                                                      a 弓曲                                    b 扭曲

RoHS：

RoHS 是《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》（THE RESTRICTION OF THE USE OF CERTAIN HAZARDOUS SUBSTANCES IN ELECTRICAL AND ELECTRONIC EQUIPMENT），為Restriction of Hazardous Substances的英文縮寫，RoHS 一共列出六種有害物質(zhì)，包括：鉛 Pb，鎘 Cd，汞 Hg，六價(jià)鉻 Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯 PBB。

背光：

是一種檢查通孔銅壁完好與否的放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹(shù)脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學(xué)銅孔壁品質(zhì)完好而無(wú)任何破洞或針孔時(shí)，則該銅層必能阻絕光線而在顯微鏡中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時(shí)，則必有光點(diǎn)出現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證。磨好的樣品約4-6MM寬。 

背  光  標(biāo)  準(zhǔn)  圖

陽(yáng)極磷銅球:

● 純度要求：

元素	含量（%）	元素	含量（%）
Cu	≥99.91	Ni	≤0.002
P	0.040-0.065	Sb	≤0.002
Pb	≤0.002	As	≤0.002
Fe	≤0.0025	S	≤0.002
Sn	≤0.002	O	≤0.002

● 特色：

o 通電后磷銅表面形成一層黑色(或棕黑)的薄膜

o 黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P又稱磷銅陽(yáng)極膜

● 磷銅陽(yáng)極膜的作用

o 陽(yáng)極膜本身對(duì)(Cu+--E→Cu2+)反應(yīng)有催化、加速作用，從而減少CU+的積累。

o 陽(yáng)極膜形成后能抑制Cu+的繼續(xù)產(chǎn)生

o 陽(yáng)極膜的電導(dǎo)率為1.5X104-1 CM-1具有金屬導(dǎo)電性

o 磷銅較純銅陽(yáng)極化小(1A/DM2  P0.04-0.065%磷銅的陽(yáng)極化比無(wú)氧銅低50MV-80MV)不會(huì)導(dǎo)致陽(yáng)極鈍化。

o 陽(yáng)極膜會(huì)使微小晶粒從陽(yáng)極脫落的現(xiàn)象大大減少

o 陽(yáng)極膜在一定程度上阻止了銅陽(yáng)極的過(guò)快溶解

電鍍銅陽(yáng)極表面積估算方法：

● 圓形鈦籃銅陽(yáng)極表面積估算方法：pDLF /2

  p=3.14      D=鈦籃直徑    L=鈦籃長(zhǎng)度    F=系數(shù)

● 方形鈦籃銅陽(yáng)極表面積估算方法：1.33LWF

  L=鈦籃長(zhǎng)度   W=鈦籃寬度      F=系數(shù)

● F與銅球直徑有關(guān): 

直徑=12MM    F=2.2

直徑=15MM    F=2.0    直徑=25MM   F=1.7

直徑=28MM    F=1.6    直徑=38MM   F=1.2

ICD問(wèn)題

Internal Connection Defects內(nèi)層互聯(lián)缺陷

三、PCB流程方面常識(shí)：
蝕刻因子：Etch Factor

● 用于考慮蝕刻側(cè)蝕量的指標(biāo)，因不同銅厚側(cè)蝕量會(huì)有所差別，所以蝕刻因子是與總銅厚有差。

● 計(jì)算方法：

側(cè)蝕：

● 發(fā)生在抗蝕層圖形下面導(dǎo)線側(cè)壁的蝕刻稱為側(cè)蝕，側(cè)蝕的程度是以側(cè)向蝕刻的寬度來(lái)表示：

● 側(cè)蝕與蝕刻液種類、組成和使用的蝕刻工藝及設(shè)備有關(guān)。

水池效應(yīng)：

在蝕刻過(guò)程中，線路板水平通過(guò)蝕刻機(jī)，因重力作用在上面，新鮮藥水被舊液阻撓，無(wú)法有效的和銅面反應(yīng)。

A階樹(shù)脂：A-stage resin

某此熱固性樹(shù)脂制造的早期階段呈液態(tài)或加熱后呈液態(tài)，此時(shí)在某此液態(tài)中仍能溶解。

B階樹(shù)脂：B-stage resin
某此熱固性樹(shù)脂反應(yīng)的中間階段加熱時(shí)能軟化，但不能完全溶解或熔化，此時(shí)它與某些溶劑接觸能 漲或部分溶解。

C階樹(shù)脂：C-stage resin

某些熱固性樹(shù)脂反應(yīng)的后階段，此時(shí)它實(shí)際上是不溶或不熔。

基材字體顏色：

紅色字體：阻燃級(jí)，其它字體：非阻燃級(jí)。

MSDS：

Material Safety Data Sheet材料安全數(shù)據(jù)表，為化學(xué)物質(zhì)及其制品提供了有關(guān)安全、健康和環(huán)境保護(hù)方面的各種信息，并能提供有關(guān)化學(xué)品的基本知識(shí)、防護(hù)措施和應(yīng)急行動(dòng)等方面的資料。在一些國(guó)家，MSDS也稱作物質(zhì)安全技術(shù)說(shuō)明書（SDS），ISO 11014中采用SDS術(shù)語(yǔ)。

SGS：

Societe Generale de Surveillance S.A. 的簡(jiǎn)稱，譯為“通用公證行”。 它創(chuàng)建于1887年，是目前世界上最大、資格最老的民間第三方從事產(chǎn)品質(zhì)量控制和技術(shù)鑒定的跨國(guó)公司?？偛吭O(shè)在日內(nèi)瓦,在世界各地設(shè)有251家分支機(jī)構(gòu)，256個(gè)專業(yè)實(shí)驗(yàn)室和 27000名專業(yè)技術(shù)人員，在142個(gè)國(guó)家開(kāi)展產(chǎn)品質(zhì)檢、監(jiān)控和保證活動(dòng)。

UL:

UNDER WRITERS LABORATORIES INC美國(guó)保險(xiǎn)商試驗(yàn)室。

IPC：

The Institute for International and Packaging Electronic Circuits 美國(guó)電路互連與封裝學(xué)會(huì)(標(biāo)準(zhǔn))。

ISO：

International Standards Organization 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織。

MIL：

Military Standard 美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)。

JPC：

Japan Printed Circuit Association 日本印制電路學(xué)會(huì)。

COV:

coefficient of variation 變異系數(shù)，一般用于電鍍均勻性及蝕刻均勻性的相關(guān)指標(biāo)。

FR4：

Flame Retardant Type 4 的縮寫。是由玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂的復(fù)合材料所構(gòu)成的難燃性印刷電路板材料的名稱，是使用領(lǐng)域最廣的印刷電路板。

pH值

● 亦稱氫離子濃度指數(shù)、酸堿值，是溶液中氫離子活度的一種標(biāo)度，也就是通常意義上溶液酸堿程度的衡量標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)概念是1909年由丹麥生物化學(xué)家S?ren Peter Lauritz S?rensen提出。p代表德語(yǔ)Potenz，意思是力量或濃度，H代表氫離子（H+）。有時(shí)候pH也被寫為拉丁文形式的pondus hydrogenii。

● 通常情況下（25℃、298K左右），當(dāng)pH<7的時(shí)候，溶液呈酸性，當(dāng)pH>7的時(shí)候，溶液呈堿性，當(dāng)pH=7的時(shí)候，溶液為中性。

赫爾槽試驗(yàn)(Hull Cell Test)

● 1939年Hull設(shè)計(jì)出赫爾槽，赫爾槽試驗(yàn)只需要少量鍍液，經(jīng)過(guò)短時(shí)間試驗(yàn)便能得到在較寬的電流密度范圍內(nèi)鍍液的電鍍效果；由于該試臉對(duì)鍍液組成及操作條件作用敏感，因此常用來(lái)確定鍍液各組分的濃度以及pH值，確定獲得良好鍍層的電流密度范圍，同時(shí)也常用于鍍液的故障分析，因此赫爾槽已成為電鍍研究、電鍍工藝控制不可缺少的工具。

● 赫爾槽常用有機(jī)玻璃或硬聚氯乙烯等絕緣材料制成，底面呈梯形，陰、陽(yáng)極分別置于不平行的兩邊，容量有250ml、267ml、320ml、534ml、1000ml 5種，一般常在267mL試驗(yàn)槽中加入 250mL鍍液，便于將添加物折算成每升含有多少克。

電流密度A/dm2

A/dm2--每平方分米面積上電流強(qiáng)度是多少安培，1A/dm2這是電鍍的電流密度,是指工件電鍍面積每平方分米通過(guò)的電流為1A；dm是分米的意思，通常我們使用267ml規(guī)格的赫爾槽，將試片放在陰極處浸入試驗(yàn)槽液內(nèi)試片的面積大略就是1dm2

TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即貫孔能力

置換反應(yīng)：

置換反應(yīng)是單質(zhì)與化合物反應(yīng)生成另外的單質(zhì)和化合物的化學(xué)反應(yīng)，任何置換反應(yīng)都屬于復(fù)分解反應(yīng)，包括金屬與金屬鹽的反應(yīng)，金屬與酸的反應(yīng)等；置換反應(yīng)一定為氧化還原反應(yīng)，氧化還原反應(yīng)不一定為置換反應(yīng)；置換反應(yīng)是根據(jù)金屬活潑性順序表發(fā)生的。

EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy  X射線能量色散譜

用聚的很細(xì)的電子束照射被檢測(cè)的試樣表面，由于電子束與樣品的相互作用，產(chǎn)生各種電子或X射線、光子等信息，然后將這些信息通過(guò)不同方式的收集與處理，顯示出試樣的各種特性（形貌、微結(jié)構(gòu)、成分、晶面等）

SEM：scanning electron microscope 掃瞄式電子顯微鏡

從電子槍陰極發(fā)出的直徑20mm～30mm的電子束，受到陰陽(yáng)極之間加速電壓的作用，射向鏡筒，經(jīng)過(guò)聚光鏡及物鏡的會(huì)聚作用，縮小成直徑約幾毫微米的電子探針。在物鏡上部的掃描線圈的作用下，電子探針在樣品表面作光柵狀掃描并且激發(fā)出多種電子信號(hào)。這些電子信號(hào)被相應(yīng)的檢測(cè)器檢測(cè)，經(jīng)過(guò)放大、轉(zhuǎn)換，變成電壓信號(hào)，最后被送到顯像管的柵極上并且調(diào)制顯像管的亮度。顯像管中的電子束在熒光屏上也作光柵狀掃描，并且這種掃描運(yùn)動(dòng)與樣品表面的電子束的掃描運(yùn)動(dòng)嚴(yán)格同步，這樣即獲得襯度與所接收信號(hào)強(qiáng)度相對(duì)應(yīng)的掃描電子像，這種圖象反映了樣品表面的形貌特征。

邦定：BONDING

邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來(lái)自超聲波發(fā)生器的超聲波（一般為40-140KHz）,經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動(dòng)，通過(guò)變幅桿傳送到劈刀，當(dāng)劈刀與引線及被焊件接觸時(shí)，在壓力和振動(dòng)的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發(fā)生塑性變形，致使兩個(gè)純凈的金屬面緊密接觸，達(dá)到原子距離的結(jié)合，最終形成牢固的機(jī)械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。

賈凡尼效應(yīng)：

指兩種金屬由于電位差的緣故，通過(guò)介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，電位高的陽(yáng)極被氧化。

真空度：vacuum degree;degree of vacuum

● 處于真空狀態(tài)下的氣體稀簿程度，通常用“真空度高”和“真空度低”來(lái)表示，真空度高表示真空度“好”的意思，真空度低表示真空度“差”的意思。若所測(cè)設(shè)備內(nèi)的壓強(qiáng)低于大氣壓強(qiáng)，其壓力測(cè)量需要真空表。從真空表所讀得的數(shù)值稱真空度。真空度數(shù)值是表示出系統(tǒng)壓強(qiáng)實(shí)際數(shù)值低于大氣壓強(qiáng)的數(shù)值，即：真空度=大氣壓強(qiáng)-絕對(duì)壓強(qiáng)；

● 對(duì)于真空度的標(biāo)識(shí)通常有兩種方法：

o 一是用“絕對(duì)壓力”、“絕對(duì)真空度”（即比“理論真空”高多少壓力)標(biāo)識(shí)；在實(shí)際情況中，真空泵的絕對(duì)壓力值介于0～101.325KPa之間。絕對(duì)壓力值需要用絕對(duì)壓力儀表測(cè)量，在20℃、海拔高度＝0的地方，用于測(cè)量真空度的儀表(絕對(duì)真空表)的初始值為101.325KPa(即一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓)。

o 二是用“相對(duì)壓力”、“相對(duì)真空度”(即比“大氣壓”低多少壓力)來(lái)標(biāo)識(shí)。"相對(duì)真空度"是指被測(cè)對(duì)象的壓力與測(cè)量地點(diǎn)大氣壓的差值。用普通真空表測(cè)量。在沒(méi)有真空的狀態(tài)下(即常壓時(shí))，表的初始值為0。當(dāng)測(cè)量真空時(shí)，它的值介于0到－101.325KPa（一般用負(fù)數(shù)表示）之間。

● 常用的真空度單位有Pa、Kpa、Mpa、大氣壓、公斤(Kgf/cm2)、mmHg、mbar、bar、PSI等。近似換算關(guān)系如下：

o 1MPa=1000KPa

o 1KPa=1000Pa

o 1大氣壓=100KPa=0.1MPa

o 1大氣壓=1公斤(Kgf/cm2)=760mmHg

o 1大氣壓=14.5PSI

o 1KPa=10mbar

o 1bar=1000mbar